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[公司新聞] 注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應(yīng)用
注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應(yīng)用電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封、保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的作用。電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。而研制與芯片或陶瓷基板匹發(fā)布時(shí)間：2022-12-02 點(diǎn)擊次數(shù)：644
