注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應(yīng)用

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封、保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的作用。電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。而研制與芯片或陶瓷基板匹配的低膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、可鍍覆性、耐蝕性及優(yōu)氣密性的新型電子封裝材料成為了熱沉材料未來(lái)的發(fā)展方向。

相較傳統(tǒng)的單一組分電子封裝材料（如Invar、Kovar、Al、Cu、W、Mo等）而言，鎢銅合金更適合作為熱沉材料。

深圳市注成科技股份有限公司，在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了鎢銅合金制品金屬粉末注射成型和干袋靜壓成型工藝的工業(yè)化生產(chǎn)；其鎢銅合金產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光通信模塊的熱沉件（W80Cu20）、穿甲彈藥型罩（65Cu35）、發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室襯底（W7Cu）等領(lǐng)域。

公司采用金屬粉末注射成型工藝，可一次成型三維復(fù)雜精密器件，有利于提高材料利用率，降低成本，提高效率，跟其他工藝（熔滲法等）比較，更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

公司應(yīng)用于光通信模塊的主要技術(shù)指標(biāo)：

??1、密度：≥15.20 g/cm3；（現(xiàn)在基本穩(wěn)定在15.30g/cm3）

??2、導(dǎo)熱系數(shù)：≥200.00 W/ m·K；(對(duì)標(biāo)日本A.L.M.T公司產(chǎn)品：200W/ m·K）

??3、熱膨脹系數(shù)：7.4～7.9×10-6/K；(對(duì)標(biāo)日本A.L.M.T公司產(chǎn)品：7.9×10-6/K）

??4、氣密性：≤1×10-9 Pa·m3/s；

??5、尺寸精度公差：公稱(chēng)尺寸±0.01mm。